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小米7/三星S9率先搭载骁龙845:10月宣布、年底发

2017-09-12 源码库 www.aspku.com 大字

今晨甫出的爆料显示,苹果为新iPhone准备的A11 芯片将首次升级为六核心,具体来说是 4 大核+ 2 小核,也就是比现在A10 的2+ 2 和iPad Pro上的3+3 A10X性能还要强悍。不过,为 2017 收官的SoC可能并不是苹果,而是高通。据Benchlife报道,高通有望在 10 月中旬在香港举办的4G/5G峰会上首次宣布骁龙 845 芯片,年底正式发布。

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预计在 2018 年初,就有一批搭载骁龙 845 芯片的手机推出(应该是小米7、三星S9 吧)。

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报道称,骁龙 845 会对Kryo处理器架构、Adreno图形架构、LET基带、ISP图像处理单元(增强型景深感应)等进行全面升级。

制程工艺目前争议较多,7nm似乎难度不小,因为台积电和三星都是要到明年中下旬才能大规模量产。所以基于改良的二代、三代10nm做优化,是成本和产能都兼顾的选择。

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此前业内人士草Grass草爆料称,骁龙 845 仍采用三星10nm LPE,CPU大核基于Cortex A75 魔改,GPU Adreno 630,集成1.2Gbps的X20 基带(看齐麒麟970)。

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另外,i冰宇宙曾透露,骁龙 845 的单核GB4 跑分高达2700,戈蓝V则表示,明年的Galaxy S9 在中美市场依然是高通芯片。

事已至此,骁龙 836 还真的会在明年初推出?

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